芯片安装模具粘合机
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2200年Datacon evo高精度multi-chip死接合器提供了最大的灵活性死附加以及为倒装芯片的应用程序。配备集成…
是半导体工业喷嘴速度
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…可选14)5喷射工具冲压工具和校准工具死附加在一台机器,倒装芯片和multi-chip死挑选:晶片,华夫格,Gel-Pak®,馈线死…
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…生产新的Datacon 2200 evo先进的最新版本——建立和现场证明多模块附加Besi的平台。与所有新龙门与控制器系统以及全新的…
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热压缩成键的关键技术是当前2.5 d / 3 d in和C2W包装,与TC-CUF当前建立进程对3 d内存的应用程序。8800年Datacon TCadvanced设置新的基准的基础上…
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倒装芯片的接合器Esec 2100 FC hS是市场领先的第三代高速FC平台,能够运行一个广泛范围的FC应用,如FCOL、FC - MIS, FC - SIP, FCCSP FCBGA以及新兴……
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的iStack™S +是专为高端环氧和电影死附加应用程序与流程灵活性支持内存和图像应用程序。其增强的过程特性包括面……
Kulicke &本
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新兴的趋势将更薄死和基质,iStack™W +晶片水平提供了一个解决方案死附加。功能和选项高精度工具包(5μm)映射……
Kulicke &本
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