{{product.productLabel}}{{product.model}}
{{#如果product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}}{{#如果product.productPrice。priceType = = = " PRICE_RANGE "}}- - - - - - {{product.productPrice.formattedPriceMax}}{{/如果}}
{{#每个product.specData:我}}{{名称}}:{{value}}{{#我! = (product.specData.length-1)}}
{{/结束}}{{/每个}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}}{{product.model}}
{{#如果product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}}{{#如果product.productPrice。priceType = = = " PRICE_RANGE "}}- - - - - - {{product.productPrice.formattedPriceMax}}{{/如果}}
{{#每个product.specData:我}}{{名称}}:{{value}}{{#我! = (product.specData.length-1)}}
{{/结束}}{{/每个}}
{{{product.idpText}}}
…自动的,死接合器/倒装芯片接合器与异常高的精度和位置精度(±1µm),周期时间的<时间间隔为15秒以及模块化的概念机,倒装芯片的选择……
2200年Datacon evo高精度multi-chip死接合器提供了最大的灵活性死附加以及倒装芯片的应用程序。配备了集成的自动售货机,12”…
是半导体工业喷嘴速度
…下一代。TDK自豪地介绍其新的高可靠,节省空间的,低价设备:AFM-15倒装芯片接合器(超声焊接过程)。低能键使键减少30%到50%的能源消耗…
的iStack™S +是专为高端环氧和电影死附加应用程序与流程灵活性支持内存和图像应用程序。其增强的过程特性包括面过程中,原位……
Kulicke &本
半自动死接合器系统刚性高的花岗石框架安排债券力能力,第二个z -轴和分光镜光学精确对齐。亮点:债券的力量…
Paroteq
fi该机器的300系列是占用空间小但精度高死粘合机。他们被设计成复杂的装配过程分解成标准化的反复出现的子过程低……
ficonTEC服务GmbH是一家
自动化Prototype2Production接合器的FINEPLACER®毫微微2是一个完全自动化死接合器位置精度为0.5µm @ 3σ。一个完整的机器外壳允许非常…
Finetech
EVG501是一个高度灵活的晶圆键合系统,可以处理从单芯片基片尺寸150毫米(200毫米200毫米债券室)。该工具支持所有常见的晶圆键合过程,如阳极,玻璃熔块,……
电动汽车集团
预算敏感手册死接合器t - 4909 ae是Tresky 40周年的模型。t - 4909的基础上,我们开发了一种新的软件运行在一个集成的覆盆子电脑。像所有Tresky死…
博士Tresky AG)
InduBond®230 n是新一代的感应焊接机由Chemplate层的层叠层销登记并结合内部层和半固化片的多层印刷电路板。这个过程允许层压板……
InduBond®
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