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主要特点-搬运方便-结构优良胶粘剂-结合低粘度和光学清晰度-提供优越的电气绝缘值Master Bond EP31是两部分环氧体系使用…
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主要特点-超低粘度-快速脱粘时间-对高湿度的卓越保护-抗高温，冲击和振动Master Bond MasterSil 773是一种易于使用，无溶剂，单组分，特别…
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．.．•符合USP VI类规格•通过ISO 10993-5的细胞毒性•高灵活性•光学清晰•电MasterSil 151Med是一个双组分，…
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主要特点•允许固化在“阴影”区域•固化温度低至80°C•方便无混合系统•优异的物理强度性能Master Bond UV15DC80是一种特殊的双固化环氧基体系…
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•卓越的耐化学性•优异的透光性•固化时无空气抑制•高粘结强度Master bond UV18S是一种特殊的UV系统，用于粘结，涂层和密封，具有高超的化学性能。
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．.．18 x 10-6 in/in/°C;明显低于其他系统。此外，它具有非常好的导热性和高电绝缘。EP30LTE-LO也值得注意的是其优越的尺寸稳定性。它的
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．.．•均匀的粘结线厚度Master bond FLM36是一种非常特殊的薄膜胶粘剂具有无与伦比的强度性能，耐高温和一流的…
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主要特点-方便处理和快速固化-理想的球形顶部-恒星电绝缘性能-承受1000小时85°C/85% RH主Bond Supreme 3HTND-2CCM是一种快速固化，增韧，多功能，…
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两部分，室温固化，导热硅胶与超细颗粒填料粘结和更小的间隙填充主要特点*高导热性*非常好的电绝缘体*低放热*高…
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．.．在高温下更快地变得坚韧、灵活和电导电硅橡胶。使用温度范围为-85°F至+400°F，这两种成分为黑色电导电…
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工作温度: 220℃~ 230℃
Kohesi Bond KB 1427 HT是一种出色的单组分环氧树脂体系，适用于粘接、涂层、密封和铸造应用。虽然它需要150°C的最低温度固化，但它可以在高温下实现更快的固化. ...
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工作温度: 120°c
Kohesi Bond KB 1613 HT是一种真正的单组分体系，不需要混合，在高温下很难固化。虽然它需要120°C的最低温度固化(在这个温度下它固化得非常快)，它可以…
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Kohesi Bond KB 1613 R80是一种单组分环氧树脂体系，适用于粘接、密封、灌封和封装应用。作为一个组件系统，它不需要任何混合，并提供无限的工作寿命在房间…
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Kohesi Bond KB 1613 RLV是一种真正的单组分体系，不需要混合，在高温下很难固化。虽然它需要120°C的最低温度固化(在这个温度下它固化得非常快)，它可以…
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Kohesi Bond TUF 1613 HT-CM是一种增韧的单组分体系，不需要混合，易于在高温下固化。尽管它需要120°C的最低温度来固化(在这个温度下它固化得非常快)，…
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Kohesi Bond TUF 1613 HT-DA是一种快速固化，真正的单组分环氧树脂体系，适用于模具连接应用。不像其他模具附加系统，TUF 1613 HT-DA不是预混和冻结系统。它只需要基本的冷藏…
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．.．性能显著，这种多功能环氧树脂系统普遍使用的glob顶部或模具附件，也作为一个胶粘剂在各种电子和电气应用。低离子含量…
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Kohesi Bond TUF 1613 HT-SM是一种真正的单组分体系，不需要混合，在高温下固化。虽然它需要120°C的最低温度固化(在这个温度下它固化得非常快)，但它…
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Kohesi Bond TUF 1820 ANHT是一种增韧的单组分环氧树脂体系，在保持优异的电绝缘性能的同时，提供惊人的导热性。它不需要混合，提供无限的工作…
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Kohesi Bond TUF 1820 AOHT是一种值得注意的增韧单组分环氧树脂体系，无需混合，并在室温下提供无限的工作寿命。在120°C下仅60 - 70分钟即可治愈，在更高温度下甚至更快。
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