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•室温固化•固化后收缩率低•非常低的热膨胀系数•卓越的尺寸稳定性•通过抗真菌MIL-STD-810G•承受1000小时85°C/85% RH主…
主键
．.．耐高温•用热的方法导电•坚固灵活•易于应用，不需要冷冻•优异的电气绝缘性能•均匀的粘结线厚度掌握…
主键
．.．突出的用途是作为球形顶部材料，它也可以用作模具附件，灌封和涂层系统。因为它就是用热的方法导电时，它能有效地传递热量。这种环氧树脂通过了NASA…
主键
工作温度: -55℃- 135℃
DeepMaterial的多用途uv固化胶粘剂能在紫外线辐射下快速聚合固化，有助于大大提高生产效率。广泛用于粘接、缠绕、密封、加固、…
深圳市深料科技有限公司
工作温度: -55℃- 135℃
DeepMaterial的多用途uv固化胶粘剂能在紫外线辐射下快速聚合固化，有助于大大提高生产效率。广泛用于粘接、缠绕、密封、加固、…
深圳市深料科技有限公司
工作温度: -55℃~ 120℃
．.．是意识到。DeepMaterial多用途UV固化胶粘剂产品线涵盖结构粘接的主要应用。它是一种单组分、高粘度厌氧结构胶粘剂……
深圳市深料科技有限公司
．.．电子，航空航天，主要OEM和类似应用。discuss_app discuss_app discuss_app产品简介用热的方法导电在80°C或…
Kohesi债券
．.．以及微电子封装和组装应用。discuss_app discuss_app discuss_app产品简介用热的方法导电可浇注至1英寸厚
Kohesi债券
Kohesi Bond TUF 1613 HT-CM是一种增韧的单组分体系，不需要混合，易于在高温下固化。尽管它需要120°C的最低温度来固化(在这个温度下它固化得非常快)，…
Kohesi债券
高胶粘剂强度表面润湿性好灌封粘度低缝隙填充好粘接线细导热性好(0.72 W/m-K) CL离子含量低，除气3M™用热的方法．.．
．.．Hernon®消散器®746是一个用热的方法导电胶粘剂用于将电子元件连接到散热器或印刷电路板上。快速室温固化结合…
·赫农·制造业
DYMAX Multi-Cure®热界面材料可以用光、热或活化剂固化。大多数应用程序利用这些方法的组合来获得最佳的固化速度。光固化允许暴露区域立即治愈，固定…
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