导热薄膜5514

硅胶 薄

良好的导热系数(1.6 W/m-K)硬度:肖尔00 = 58良好的介电性能UL 94 V-0耐高温良好的转换复杂形状良好的柔韧性与过弯薄厚度，0.2毫米0.25毫米辊可用3M™导热硅酮界面垫5514是一个非常合格的软垫，导热系数为1.6 W/m-K (QTM-500)。这个衬垫由一个略粘的硅树脂弹性体片填充导热陶瓷颗粒。它的设计目的是将热量从产热部件传递到散热器和冷却设备，提高设备的可靠性，延长部件的寿命。3M™导热硅酮界面垫5514具有柔软的衬垫，符合不均匀的基材，提供优异的润湿性，以填补空白，提高热性能。薄，牢固，低粘性层提供易于处理的预装配和模切。该衬垫为各种细分市场的应用提供了强大的热管理，如消费电子产品、汽车、LED照明、医疗设备、通信基础设施以及航空航天和国防。推荐应用:PCB和散热器之间的传热集成芯片(IC)封装导热薄膜上芯片(COF)散热电子设备中的间隙填充通过热垫柔软性降低电子部件的压缩应力LED显示器电动汽车电池无线充电单元卫星导航传感器过程控制设备测试和测量设备我们的3M(TM)导热硅酮界面垫系列在高要求的应用中表现良好温度。