本系列机型特殊清洗硅片CMP后机器。他们有单站等不同的结构类型、索引类型,和嵌套类型,可用于不同的应用程序,内联类型机器配备充分——自动装卸系统。本系列机型配有冲洗,双面刷,megasonic清洁、N2干燥、高速使脱水功能,高集成、脚空间小,湿和干燥,适合清洗各种各样的CMP后晶片。功能齐全这些系列机器配有冲洗,双面刷,megasonic清洁、N2干燥、高速使脱水功能。操作简单PLC系统,触摸屏控制,一键自动刷牙和清洁,内联类型机配备了全自动装卸系统、“盒式磁带”更方便。良好的兼容性兼容这4 -英寸晶圆通过改变夹具小空间最小化的脚脚清洁房间