热导体粘贴HTCA

对电子元件 硅树脂

非硅热界面材料Electrolube传热的非硅化合物气溶胶是一个创新的应用我们的标准HTC的新方法。产品描述Electrolube传热的非硅化合物气溶胶是一个创新的新方法应用我们的标准HTC。气溶胶版本提供了更大的方便使用,允许一个薄,甚至电影HTC的应用要求。是特别有用的应用程序在更大的领域。正如所有Electrolube气溶胶HTCA 100%臭氧友好。产品含有易燃溶剂所以不要喷到现场电气设备或其他来源的点火。正如所有热界面材料,选择前我们总是鼓励严格的测试材料为您的应用程序。为进一步的信息,请参阅产品TDS,或联系我们的技术支持团队总是在讨论解决方案的关键属性•-优秀non-creep特征•高温优良的导热性:0.9 W / m。K•-宽工作温度范围-50°C + 130°C•-低蒸发减肥——易于使用和经济,特别是对于较大的应用程序