热导体粘贴HTCPX

对电子元件 硅树脂

热隙填料HTCPX提供了导热性能的极致以及使用非硅基油的优势。HTCPX传热复合材料是成功的HTCX“Xtra”和HTCP“Plus”热管理材料的变体。它主要是为界面上有较大间隙的地方设计的，但也可用于各种应用程序。HTCPX具有极高的导热性能，并具有使用非硅基油的优势。HTCPX获得的特殊性能是由于各种金属氧化物(陶瓷)粉末的新使用。这些材料是电绝缘性的，以确保如果膏体应该接触到组件的其他部分，泄漏电流不会形成。该产品不含硅酮，因此不能迁移到电触点上，从而产生高接触电阻，电弧或机械磨损。同样由硅树脂引起的焊接问题也不会遇到。与所有热界面材料一样，我们总是鼓励在为您的应用选择材料之前进行严格的测试。如需进一步信息，请参阅产品TDS，或与我们的技术支持团队联系，他们随时准备为您提供“对话解决方案”。