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环氧树脂ER2183
封装
低粘度
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特征
- 类型
- 环氧树脂
- 应用程序
- 封装
- 其他特征
- 低粘度
描述
导热环氧灌封剂ER2183是一种导热环氧树脂，符合UL94阻燃，采用清洁技术，导致相对低毒性烟雾和低烟雾排放。ER2183导热环氧灌封复合材料是一种环氧树脂，采用清洁技术，达到UL94阻燃，产生相对低毒烟雾和低烟排放。它是ER2220系统的低粘度替代品，是灌封和封装电子产品或有限间距和需要散热的组件的理想选择。它具有广泛的工作温度范围，可用于各种灌封和封装应用。•-导热环氧树脂•-低粘度替代ER2220: 5000mPa s•-高导热系数;1.25 w / m。K•-易于混合，使用非磨料填料•-工作温度宽(-40°C至130°C)•-符合UL94•- RoHS标准
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