热垫GP500

Thermal Gap Pad GP500是一种基于专业的硅酮热接口间隙垫，专门针对显示非常低的热电阻值。产品说明GP500是一种基于专业的硅酮热接口间隙垫，专门针对表现出非常低的热电阻值。它出现在200x400mm的部分中，如果需要，可以轻松地切割并易于应用，从而简化生产并最大程度地减少混乱。它有多种厚度S = 0.5mm sl = 1mm，可用于不同的应用，使其适用于多种应用，保持令人印象深刻的热导率值为5W/m.k。与任何热接口材料一样，由于可能的应用程序的多样性，我们建议与我们的技术支持团队交谈，以在做出物质选择之前讨论您的应用程序，以确保选择最佳的工作产品。关键特性•-200x200mm热接口材料• - 可用的不同厚度• - 快速易于应用• - 出色的电气绝缘• - 宽操作范围-50°C -150°C• - 兼容ROHS