温度监测系统电子点亮

测量 红外相机 高性能

电子 /半导体测试解决方案 - 电子和半导体设备的热分析 *用于在线锁定测量的模块化测试台 *可靠检测MK和μK范围中的热异常 *在多层PCB和多层PCB和多层PCB中缺陷的空间位置芯片模块 *使用具有冷却和未冷却探测器的热量系统的使用 *操作软件IRBIS®3活跃的实验室条件中具有全面分析选项的活动E-LIT - 自动测试解决方案系统允许在制造过程中对半导体材料进行非接触式失效检查。不均匀的温度分布，可以通过锁定热量表来测量局部功率损失。这是通过使用最短的测量时间与高性能的热力计相机和专门的锁定程序相结合来实现的。该过程的电源是用同步模块计时的，并且可靠地检测到产生MK甚至μK差异的故障。可以在X和Y位置检测并显示最小的缺陷，例如点和线分流，氧化物故障，晶体管和二极管故障。此外，可以通过更改锁定频率来分析Z方向堆叠的DIE软件包或多芯片模块。模块化测试工作台的好处 - 具有最高灵敏度的在线锁定测量 - 完整而详细的显微镜分析 - 每个像素的几何分辨率使用显微镜镜头高达1.3μm-微粒范围中的热分辨率 - 多层分析 - 自动扫描 - 自动扫描由于精确的机制，较大的样品