K°Bond是我们的新型扩散键合热交换器,适用于必须在有限空间内处理最高温度和压力的应用,如海上应用和浮动装置。探索您的应用程序如何从我们的新凯尔文K°Bond中受益。K°Bond, Kelvion的扩散键合热交换器,是涉及极端工艺温度和压力的应用的理想选择。结合设计和焊接专业知识,K°Bond可承受高达1,000 bar的压力和低温-200至600°C的温度。与普通热交换器解决方案相比,显著节省重量和占地面积。对于空间有限的项目来说,K°Bond及其扩散连接技术可能是最重要的、改变游戏规则的解决方案之一,可能适用于海上工厂(如高压汽化器)和浮式装置的再液化。爱游戏体育赛事