晶圆检测系统Teron™SL6xx系列

表面缺陷

Teron™SL655用于评估进入的网线质量，并在生产使用期间和网线清洗后重新鉴定网线，帮助芯片制造商通过降低打印缺陷晶圆的风险来保护产量。利用STARlightGold™技术，Teron SL655在10nm设计节点及以上的各种掩模类型(ILT, CPL, EUV等)上产生了监测十字线退化和检测成品率关键十字线缺陷所需的灵敏度，如雾霾增长或污染。Teron SL655还具有行业领先的生产吞吐量，支持快速周期时间，以满足与先进IC设计节点相关的网格数量的增加。Teron SL650:用于20nm设计节点IC技术的划线检测系统。爱游戏ayx守望先锋X5.3:用于≥20nm设计节点IC技术的非关键网格的网格检测系统。RA (Reticle Analyzer):用于IC晶圆厂的Reticle数据分析系统支持自动缺陷分类、光刻平面检查和缺陷进展监测等应用。