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联合粘贴S3X58-HF1100
焊料
铜
对电子元件
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这种产品比较
特征
- 函数
- 关节,焊
- 材料
- 铜
- 应用程序
- 对电子元件
- 其他特征
- 高温
描述
S3X58-HF1100解决几乎所有焊接要求,采用新开发的技术,通过我们的专业知识和经验,获得了良好的结果在所有焊接润湿等特性,ICT测试,通量飞溅,排尿,印刷、粘着性、电气可靠性、无卤素等。强大的润湿技术进步焊点可靠性S3X58-HF1100应用新研制的通量技术在保护免受氧化锡颗粒易于清理,保护层和通量的抗氧化剂抑制继续氧化。这样的影响有助于保存所需的催化剂氧化预防、以及催化剂限制技术允许最大激活强度当焊料熔化。通量凝固技术提高一传收益率通量制定S3X58-HF1100锡膏是专门设计来表现出增强的通量凝固时焊料开始融化。即时凝固和疏散的液化时通量焊料熔化,带来各种好处在焊接性能如排泄率和通量的减少飞溅,改善润湿和ICT属性。
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