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全自动芯片焊接机ISTACK W +
对模具粘合
高精度
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这种产品比较
特征
- 选项
- 全自动模具粘合,高精度
描述
附加的一个新兴趋势薄死和基板,该iStack™W +晶圆级死连接提供了一个解决方案。功能和选项高精度工具包(5μm)映射函数(衬底/晶圆)晶片/衬底污染去除工具包OHT AGV工具包紫外线污染监测设备(现场/ Post-Bond)工具
