LEMO正在扩展其经过现场验证的M系列,推出了一款名为HY的新型真空密封型号,可用于各种尺寸和低电压配置。这种新的固定插座模型是专门为所有需要在恶劣环境中进行真空紧密集成的应用而设计的。由于采用了一种创新的灌封材料,新的HY模型能够在较宽的温度范围内实现真空严密密封,超低泄漏率。它还集成了优化的PCB尾部,即使在高密度配置上也能更容易地实现PCB布线。质量连接也得到了改进,现在提供了使用标准接地销或特殊抗振动螺纹孔的可能性,用于“螺钉穿过”PCB固定。M系列产品线的新成员为客户提供市场上需要真空紧密集成的最高密度棘轮耦合连接器。超低的泄漏率加上其宽的温度范围,在光学外壳或高空应用中具有无与伦比的性能。