自动检验机EB30™

对于晶片 表面 缺陷

结合边缘和背面检查到一个模块产品概述类1认证E30和B30模块(可单独或合并到一个模块)可以自动检测缺陷对整个边缘,从区域1到5,整个后背。能够检查整个臀部能使你更快的根源分析区5缺陷由于这种缺陷可以从晶片内部迁移。EB30模块捕获缺陷图片,创建了整片复合图像,和完全集成的SEM斜角审查。所有检验和计量结果,包括缺陷,整个晶片可以分析和SEM图像在单个数据库使用我们发现软件缺陷分析包。关联EBR计量与地表defectivity数据,数据和micro-inspection SEM的结果仅仅是开始发现软件能做什么。除了先进的刀具缺陷装箱,实时边缘ADC分类可以分配给缺陷之前手工离线审查使用发现审查软件。应用边缘检测光刻过程监控裂缝/芯片残渣EBR集中性胶粘剂检验背后检验划痕查克/晶圆级终端执行器签名模式检测背后缺陷进料侧缺陷相关规范检测泡缺陷检测泥浆,清洗污染物和残余电影自动边缘珠清除计量(EBR)检测芯片和裂缝处理污染问题发现分层缺陷背后粒子和残留晶圆缺陷签名检测划痕和缺陷水平集群