软化点测试系统gydF4y2BaRR / HDV2gydF4y2Ba

电阻gydF4y2Ba 温度gydF4y2Ba 进行包装gydF4y2Ba

设计并建造了多个国际测试标准,它利用微处理器技术,准确地确定偏转和软化点特征的热塑料试样。2台设备同时将测试两个样品。简单的手动测试站的提高和降低功能确保容易获得测试样本为每个测试之前和之后的示例加载和检索。每个测试站还配备了一个装PT100铂电阻温度计准确记录旁边的温度测试样本到0.1°C和电子位移传感器测量样品位移作为标准0.01毫米或0.001毫米作为一个选项。内置的LCD屏幕上提供简单指令减少用户错误。使用键盘测试参数容易选择。一个简单的数据选择过程,是/否提示操作过程非常简单的进行。微处理器的温度控制功能保证了增加利率50°C / h或120°C / h保存在指定的测试标准的要求以及执行非标准匝道利率客户的特定需求。测试300°C的温度很容易实现,确保最佳安全温度升高时,氮气层的选择建议。测试设备上可用的方法:热变形,热偏差/变形测试。 Testing is carried out in accordance with the ISO75 (parts 1, 2 and 3) and ASTM D648 Test Standards.