灌封化合物851 - 044

来自RS PRO的一种高质量、全面、易于应用的两部分黑色环氧树脂灌封化合物，专为通用电子用途设计。这种环氧树脂灌封化合物在您的电气组件周围提供了一层坚硬的涂层，可防止潮湿，污染物，机械冲击和振动。构成这种灌封化合物的两种成分(树脂和硬化剂)被提供在一个方便的双注射器中，插入到点胶枪中。一个容器中含有环氧树脂，另一个容器中含有硬化剂。使用连接在枪上的混合喷嘴将这些内容混合在一起。这种注射器式的药筒允许化合物被精确地应用，没有任何溢出或混乱。什么是环氧树脂灌封胶?这种环氧树脂是一种电子灌封化合物，用于封装或封装pcb(印刷电路板)和电子元件。灌封是用固体或胶状化合物填充完整电子组件的过程。灌封化合物，一旦应用，固化和硬化包裹在一个固体质量的电子产品，提供一个屏障，提供保护免受水分，振动，热或物理冲击和一般污染。 The mechanical protection provided by this epoxy compound enables the components to maintain high performance under extreme conditions. • High hardness material • Mechanical protection against vibration and physical and thermal shock • Good electrical insulation • Provides against moisture and contaminants • Twin-syringe cartridge for accurate application