无铅焊锡丝756 - 8884

铜 锡

2006年7月1日，由于铅对健康有害，RoHS限制了电子产品和电子设备制造商使用含铅材料。RS Pro树脂为基础的SAC305是一种无铅，没有干净的焊锡线，比SnCu为基础的焊锡更容易润湿•留下低水平的清晰的焊剂残渣，可以安全地留在PCB上•润湿所有PCB和组件表面•适合所有无铅应用•像RA焊剂一样扩散•含有3%银焊锡与烙铁一起使用，特别是在将电气组件固定到集成电路板上。焊料在加热时容易熔化，并迅速冷却，这意味着它可以在焊点上成型以固定组件。由于焊料的熔点相对较低，可以通过将其加热到熔点并使用焊料吸盘将其移除来轻松地重新加工焊料，焊料通常用于SMD和通孔组件，在维修，原型设计和生产中应用。无铅焊料与含铅焊料有什么不同?无铅焊料通常被认为比含铅焊料对环境有更积极的影响，而且对人类使用也更安全。然而，无铅焊料也有潜在的生产优势。无铅焊料可以提供更好的引线间距，这使得它更适合于间距紧凑的高密度组件。这意味着在考虑节省空间的情况下，可能会有更好的性能。铅焊料的优点是熔点较低，有时更适合手工加工的部件。