热垫hcf - 013 v3

HCF-013V3是一种具有超低热阻的新型超薄热垫。热垫是由高导热二维材料和硅酮结合而成。我们利用先进的技术，将二维材料在聚合物基体中有序排列，形成良好的导热路径，大大提高了导热效率。特别适用于需要高热流通量的5G基站、芯片等设备。此外，超薄热垫具有回弹性高、可压缩性高、密度低、稳定性好等优点，可作为热润滑脂的潜在替代材料。