回流焊锡机F6

半自动 对印刷电路板

描述SMTmax回流炉的高通量热处理系统被广泛认为是卓越的全球标准印刷电路板焊锡回流和半导体包装。SMTmax F6系统提供优化无铅处理最终的生产力和效率。F6回流炉独家闭环对流控制提供精确的加热和冷却,可编程的传热,达到最经济的电路板焊接在铝行业。F6回流炉前6,底部加热区和400 degreeC最高温度和配备完全对流。系统配有电脑控制,触摸屏简化用户界面和令人难以置信的自校准功能。