根据6013年IPC, Flex印刷电路板类型包括1型单面挠性印制电路板2型双面挠性印制3型多层挠性印制电路板类型4多层Rigidi和柔性材料组合材料:Katpon或替代完成:ENIG(倪:2-6um;盟:0.03 - -0.10 um)铜箔:1/3OZ, 1/2OZ, 1盎司、2盎司聚酰亚胺:0.5毫升,1毫升。2毫升(黑色,白色,琥珀色)/分钟。行间距:0.06毫米/ 0.07毫米阻抗公差(如果适用):±10%最低钻孔:0.10毫米甲状旁腺素公差:0.075毫米丝网印刷:白色或黑色(TBD)大纲公差:+ / - -0.10毫米或0.05毫米运输:数组或各个部分